電子封裝全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)常用使用領(lǐng)域有：汽車機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵涂膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線圈涂膠，板邦定封膠，封膠，喇叭外圈涂膠，封膠，封膠，封裝，粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。

適用流體：硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)適用范圍：產(chǎn)品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點(diǎn)滴、線形弧形圓形涂膠等。

現(xiàn)如今的時(shí)代，伴隨著科技的飛速發(fā)展，有愈來愈多的電子設(shè)備產(chǎn)品趨于高集成化，進(jìn)而其封裝技術(shù)中也就離不開高高準(zhǔn)確度的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。相較數(shù)年前的人工涂膠，現(xiàn)在的集成規(guī)模已經(jīng)無法想象，這也促使人工涂膠的無法完成。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的封裝技術(shù)早在數(shù)年前就有在電子設(shè)備產(chǎn)品中使用，只不過當(dāng)時(shí)因其整體設(shè)備的龐大和費(fèi)用昂貴，因而僅有少數(shù)的大中型企業(yè)有在使用于生產(chǎn)制造上。殊不知近些年來，伴隨著全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，其性價(jià)比也取得了非常大的提升，這讓許多中小企業(yè)也能夠采用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)來推廣到其產(chǎn)品的生產(chǎn)流水線，進(jìn)而給公司企業(yè)提供較好的經(jīng)濟(jì)效益。

除此之外，出膠量的控制對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂膠的環(huán)節(jié)是十分關(guān)鍵的，因其涂膠產(chǎn)品的高集成化，出膠量的分毫偏差就會(huì)直接影響到涂膠的品質(zhì)。出膠量多了會(huì)導(dǎo)致浪費(fèi)和阻塞，反之的少了，就起不了涂膠封裝的效果，因而選擇好適合自己產(chǎn)品生產(chǎn)制造的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)公司企業(yè)的發(fā)展是非常關(guān)鍵的。